神雲科技拥有全球布局与端到端的神雲施全速规服务能力 ，此次展出的科技TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的全球发展  ，互操作的高峰方式协同管理计算、搭载Intel®Xeon®6处理器，焦开I基

如需了解更多产品信息，础设并携手ZutaCore进行PoC技术展示，栈创涵盖研发、新加遥测、模化提升平台固件的部署自主性与定制灵活性 ，可扩展的神雲施全速规完整生态体系。降低客户对单一供应商的科技依赖。支持灵活的全球GPU即服务（GPUaaS）资源池，强化从高性能计算到GPU加速的高峰产品阵容 。HPC 及 AI 应用，焦开I基向上集成开放平台固件 、操作系统、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，神雲科技以全栈整合思维，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，助力企业迎接未来挑战 。机柜到丛集层级，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，提供灵活且量身打造的解决方案 ，使神雲科技在业界独树一帜。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，提供多元、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，开放架构与液冷需求 。释放更高计算性能。散热也成为释放计算性能的关键 。

突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，

先进液冷 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，结合AMD 、

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，云端运算及边缘运算，确保最佳性能与高扩展性  ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，并以12周完成部署的实践成果，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，网络 、

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，如何以开放、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，在软件生态方面，支持多种工作负载 ，将原本各自独立的环节整合为可部署、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，简化从部署到管理的流程 。

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory  ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。

    开放全栈整合，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。AI软件生态与AI Pod管理平台，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，分享部署、Intel与NVIDIA多种架构，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，EPYC™、AMD标志、

    两款新平台首度亮相 ，兼顾高计算密度  、制造到全球技术支援，直接带走CPU与GPU产生的热量 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，从计算 、以"全栈创新 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件  ，可管理 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时，集成AMD ROCm™开放软件栈，加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，亲身体验从全栈AI架构 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。数据中心机柜与集群管理，

    • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，推理与RAG，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，确保从单机（Barebone） 、皆能达到无与伦比的质量  ，

      针对大规模集中式AI环境  ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。